首款通过 NASA 验证 DDR4 记忆体问世,可耐剧烈高低温差与抵抗辐射-
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首款通过 NASA 验证 DDR4 记忆体问世,可耐剧烈高低温差与抵抗辐射

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日前,FPGA 大厂赛灵思(Xilinx)宣布推出业界首款 20 奈米航太规格 FPGA,为卫星和太空应用提供全面的抗辐射性、超高传输量与频宽效能,现在业界首款获得美国太空总署(NASA)认证的 DDR4 记忆体也正式推出。这款记忆体可承受最高 125℃、最低 -55℃ 的剧烈温度变化,并能抵抗太空辐射,符合 NASA Level 1(NASA EEE-INST-002 – Section M4 – PEMs)、ECSS Class 1(ECSS-Q-ST-60-13C)标準。

这是法国半导体企业 Teledyne e2v 的产品,型号为「DDR4T04G72M」,採单晶片封装,尺寸仅 20×15×1.92 公釐,内部整合多颗美商美光的 DRAM 记忆体,传输速率为 72-bit。其中, 64-bit 用于传输数据、8-bit 用于 ECC 错误校验。

而为了适应宇宙的高辐射环境,出厂前有进行抗辐射测试。根据官方出具单粒子效应(SEE)测试报告,其中单粒子锁定(SEL)最高为 60+ MeV·cm2/mg。由于宇宙环境複杂,如果不防护,很可能会被太空辐射破坏稳定性,所以抗辐射测试非常重要。

性能方面,单颗容量 4GB,经过验证的频率为 2133MHz,预计未来将升级到 2400MHz。虽然性能规格在现在动辄 8GB 起跳的记忆体储存空间来说,4GB 容量实在太小了,是否只是样品还是未来有其他用途,目前还不得而知。

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